電鍍加工過程中希望的電極反應使在陰極上只發生金屬的沉積，在陽極上發生金屬的溶解。但實際上除了上述主反應外，在電極上將會發生各種副反應。例如，在陰極上會有氫氣析出，陽極上會有氧氣析出，特別是陽極鈍化時，主要是氧的析出。這些副反應對鍍層有明顯的影響，氫脆、針孔、氣泡等缺陷多數由此而來。
 
1、析氫過程
電鍍溶液中的氫離子以水化的氫離子的形式存在，水化的H+到陰極還原變成氫氣的過程分為如下幾個連續的步驟：（1）水化的H+ 電鍍溶液中轉移到陰極表面附近；（2）在陰極上脫水還原，生成的氫原子吸附在電極表面；（3）兩個吸附的氫原子結合成氫分子；（4）氫分子聚合成小氣泡，并逐漸長大，最后離開電極表面而逸出。
 
2、析氫的影響
析氫會引起氫脆、針孔、氣泡，并降低陰極電流效率。
 
（1）氫脆。陰極上析出的氫，一部分形成氫氣逸出；另外一部分滲入基體金屬及鍍層中，滲入鍍層至一定量，將使鍍層脫落，滲入基體將導致工件脆裂。滲氫后，氫作為金屬晶格中夾雜的局外原子時會引起晶格的變形，產生內應力。
 
（2）針孔。陰極上析出的氫氣如果能逸出，則不會造成針孔。若析出的氫氣粘附在鍍層上，粘附的部位就阻止金屬離子沉積，使鍍層內產生微小的空洞。若起泡周期性地粘附和逸出，則會形成一個個坑點。如果氫氣泡在電鍍全部過程中總是滯留在一個地方，就會在鍍層中形成空洞或縫隙；如果氫氣泡在陰極上附著的不牢固，發生周期性的脫落，就會出現麻點。
 
（3）起泡。在鍍鋅和鍍鎘中，工件經一段存放時期后，整個表面上會散布很多鼓起的小泡。這是由于吸附在基體金屬中的氫對鍍層施加壓力而產生的，特別是在周圍溫度升高時更為顯著。
 
（4）降低陰極電流效率。氫氣的析出，會降低陰極的電流效率，延長電鍍的時間，降低生產效率，增加電能消耗。
 
 
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