鍍層厚度非常均勻，化學鍍液的分散力接近100%，無明顯的邊緣效應，幾乎是基材（工件）形狀的復制，因此特別適合形狀復雜工件，腔體件、盲孔件、管件內壁等表面施鍍。電鍍法因受電力線分布不均勻的限制是很難做到的。由于化學鍍層厚度均勻、又易于控制，表面光潔平整，一般均不需要鍍后加工，適宜做加工件超差的修復及選擇性施鍍；
 
通過敏化、活化等前處理，化學鍍可以在非金屬（非導體）如塑料、玻璃、陶瓷及半導體材料表面上進行，而電鍍法只能在導體表面上施鍍，所以化學鍍工藝是非金屬表面金屬化的常用方法，也是非導體材料電鍍前做導電底層的方法；
 
工藝設備簡單，不需要電鍍、輸電系統及輔助電極，操作時只需把工件正確懸掛在鍍液中即可；
 
化學鍍是靠基材的自催化活性才能起鍍，其結合力一般均優于電鍍。鍍層有光亮或半光亮的外觀、晶粒細、致密、孔隙率低，某些化學鍍層還具有特殊的物理化學性能。
 
不過，電鍍工藝也有其不能為化學鍍所代替的優點，首先是可以沉積的金屬及合金品種遠多于化學鍍，其次是價格比化學鍍低得多，工藝成熟，鍍液簡單易于控制。
 
由于電鍍方法做不到的事情化學鍍工藝可以完成，正因為化學鍍方法具有這些明顯的優勢性而使其用途日益廣泛。
 
 
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