在化學鍍中，微粒的添加量比較固定，一般都在1～5g/L之 間。在空氣攪拌的情況下，在這個添加范圍都能獲得顯著的效果。 這是比電鍍工藝要優秀得多的性能，比如按3g/L的量添加量加入碳化硅，可以在化學鍍中獲得含有碳化硅7.72%的復合鍍層。如果要在電鍍中獲得同樣含量的鍍層，例如采用標準鍍鎳(瓦特型鍍液)作基礎液，取pH值為4、溫度為50°C，陰極電流密度為5A/dm2，  需要添加的碳化硅的量是120g/L，是化學復合鍍添加量的40倍。
 
另外，電鍍復合鍍層的微粒在最外層的分布較為密集，在鍍層的內部含量會下降。而化學復合鍍層的微粒分布在整個鍍層的不同 厚度層面都是比較均勻的。對化學復合鍍層進行耐磨試驗表明，經過8h研磨以后，在顯微鏡下觀察，研磨后的表面與當初沒有研磨的表面組織狀態是一樣的。
 
由此可知，在化學復合鍍中，可以用很少的微粒獲得較高含量的微粒共沉積層。這對于那些微粒成本較高復合鍍來說，當然是好 消息。
 
對不同復合鍍層經200°C 1h熱處理后，摩擦8h的試驗結果見 表3-3，試驗結果表明，采用碳化硅復合鍍層的耐磨性能是最好的。