鎳電鑄通用的工藝流程如下：母型前處理～清洗一電鑄鎳一出槽清洗一母型脫出一型腔質量檢查一型腔鍍鉻(選擇采用)。
母型的前處理包括對母型的外觀與設計的符合性的檢查。對于金屬母型，和銅電鑄一樣，要常規除油和弱酸活化。對于非金屬母型，則要按照前面介紹的非金屬表面金屬化的方法使表面導電化。
由于鎳的自鈍化性能較強，中間斷電很容易出現鍍層分層，所以電鑄過程中出槽觀察要特別小心。盡量少將電鑄中的制品取出槽外觀察，并且取出時也不要清洗，出槽時間不要過長。然后帶電下槽繼續電鑄。
①氨基磺酸鎳工藝。最常用的鎳電鑄工藝是低應力和有較高沉積速度的氨基磺酸鎳電鑄工藝，其組成和工藝見表。
氨基磺酸鎳鍍液的組成和工藝
成 分    工藝參數    鍍液中的作角
氨基磺酸鎳
硼酸
表面活性劑
pH值
溫度
表面張力    450～500g／L
35～40g／L
1．5ml/L
3.5±2
30～50℃
(33±3)dyn／cm    提供鎳離子
pH值的緩沖
表面張力調整
電流效率、電流密度的穩定性
離子的擴散
防止氣體的聚集
注：1dvn=10—5N．
②硫酸鹽電鑄鎳工藝。硫酸鹽電沉積鎳是當代鍍鎳的主流工藝。這種鍍液以硫酸鎳為主鹽，氯化物、硼酸等為輔助添加物，加上各種鍍鎳添加劑技術，可以獲得各種性能的鍍鎳層，在鎳電鑄中也有著廣泛的應用。
硫酸鎳    250～350g／L
溫度    45～65℃
氯化鎳    35～50g／L
電流密度    3～10A／dm2
硼酸    30～45g／L
陰極    移動或空氣攪拌
pH值    3．O～4．2
這種鍍鎳液比氯化銨型的沉積速度要高。在較低溫度下也能在較高電流密度下工作。鍍液分散能力也較好，且pH值的緩沖能力也較強，是通用的電鑄液。