根據光亮劑的不同，有部分光亮劑中含有AE0成分的鍍光亮銅工藝鍍后需除膜方可再進入鍍鎳工序。如果不增加除膜工序，會影響銅層和鎳層之間的結合力。
(1)陽極電解除膜
氫氧化鈉20g/L
碳酸鈉20g/L
陽極電流密度3～5A/dm2
溫度30～50℃
時間5～15s
陰極鋼板
(2)化學除膜
氫氧化鈉30～50g/L
十二烷基硫酸鈉2～4g/L
溫度40～60℃C
時間5～15s鍍件經除膜后，要清洗干凈并經稀硫酸中和后，再進入鍍光亮鎳工序。如鍍光亮銅后直接鍍鉻，可不必除膜。3.4溶液配制
①在鍍槽中加入2/3的去離子水，并加熱至30～40℃，將計算量的硫酸銅溶解于水中，不斷攪拌使之完全溶解。
②將計算量的硫酸在不斷攪拌下慢慢加入槽中(硫酸加入水中時有放熱反應過程)。
③補純水或蒸餾水至工作面。
④在不斷攪拌下，加入過氧化氫(H202)lmL/L，如此時鍍液溫度不足50℃時，需加熱至50℃，將多余的過氧化氫除去，然后在不斷攪拌下加入活性炭3～5g/L，繼續攪拌20～30min，靜置2～3h后過濾。
⑤加入計算量的光亮劑。
⑥通電處理2～4h，并試鍍，合格后轉入生產。