⒈   置換鍍（離子交換或電荷交換沉積）：一種金屬浸在第二種金屬的金屬鹽溶液中，第一種金屬的表面上發(fā)生局部溶解，
同時在其表面自發(fā)沉積上第二種金屬。在離子交換情況下，基底金屬本身就是還原劑。
使用最廣泛的基底金屬（Me1）是銅、鐵和鎳，而用得最多的鍍層金屬（Me2）則是金和銅。
如將一只鐵釘浸在硫酸銅溶液中，鐵釘上就鍍上薄薄一層銅。但它的實際應用是有限的，因為基底金屬的表面一旦被溶液中的金屬（Me2）覆蓋，
過程馬上停止。所以其最大厚度是很小的，而且結合力沒有真正的化學鍍那么好。由于鍍層質量差，厚度有限，所以應用非常有限。
 
接觸鍍
⒉接觸鍍： 將欲鍍的金屬與另一種金屬或另一塊相同金屬接觸，并沉浸在沉積金屬的鹽溶液中的沉積法。
當欲鍍的導電基底表面與比溶液中待沉積的金屬更為活潑的金屬接觸時，便構成接觸沉積。
在基底和接觸金屬之間形成了原電池對，其中接觸金屬是陽極，發(fā)生溶解，而欲鍍基底起陰極的作用，金屬便沉積到它的上面。
此法與電沉積反應相同，所不同的是電流來自化學反應，而不是由外電源提供。
此法幾乎沒有實用意義，但是，它對在無催化活性基底上引發(fā)化學沉積，起到“反應起動劑”的作用上，具有重要意義。

真化學鍍
⒊真正的化學鍍：從含有還原劑的溶液中沉積金屬。下面我們所提的化學 ；鍍鎳即為此種。
（二）化學鍍鎳的分類：
⒈按鍍液的PH值分類：有酸性、中性和堿性三類。
⒉按沉積溫度分類：有低溫、中溫、高溫三類。
⒊按合金成分分類：有低磷、中磷和高磷三類。
⒋按所用還原劑分類：有Ni-P、Ni-B等。