隨著社會經濟的高速發展，化工領域也在悄然發生著變化，化學鍍鎳與電鍍鎳是化工領域研究的重要對象。本文將基于介紹化學鍍鎳與電鍍鎳工藝兩者之間的具體的工藝流程，分別詳細論述兩者之間所存在的區別。
 
化學鍍鎳與電鍍鎳從原理上的區別就是電鍍鎳需要外加的電流和陽極，而化學鍍鎳是依靠在金屬表面所發生的自催化反應。
 
化學鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得，溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。
 
電鍍鎳無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍，但化學鍍鎳過以對任何形狀工件施鍍。高磷的化學鍍鎳層為非晶態，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍鎳層為典型的晶態鍍層。
 
電鍍鎳因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍鎳快得多，同等厚度的鍍層電鍍鎳要比化學鍍鎳提前完成。
 
化學鍍鎳層的結合力要普遍高于電鍍鎳層。
 
化學鍍鎳由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如氰化物等有害物質，所以化學鍍鎳比電鍍鎳要環保一些。
 
化學鍍鎳目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍鎳可以實現很多色彩。
 
化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑，在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層的方法。到目前為止，化學鍍鎳是國外發展快的表面處理工藝之一，且應用范圍也廣。化學鍍鎳之所以迅速發展，是由于其優越的工藝特點所決定。