與電鍍鎳層相比，化學鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點：
 
（1）利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。
 
（2）化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450-600HV，經(jīng)過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。
 
（3）根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。
 
（4）鍍層的磨擦系數(shù)低，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。
 
（5）低磷鍍層具有良好的可焊性。
 
當然，與很多技術一樣，化學鍍鎳自身也存在很多缺點：
 
（1）與電鍍鎳相比，鍍液的組成復雜，某些原材料要求較為苛刻。
 
（2）化學鍍的操作比較麻煩，鍍覆中必須進行不斷進行分析補加，調整pH。
 
（3）化學鍍溶液本身是一個熱力學不穩(wěn)定體系，容易發(fā)生分解等事故。
 
（4）對比電鍍，化學鍍的鍍速慢，大多化學鍍的鍍速在10-30μm/h之間。
 
（5）很多化學鍍的工作溫度都在90℃左右，維持這個溫度也要消耗大量能源。
 
（6）化學鍍層的裝飾性不如電鍍，光亮性不足。目前雖然有很多光亮化學鎳產(chǎn)品在銷售，但是還沒有哪家的化學鎳鍍層光亮度可以超過電鍍鎳的亮度，這也是電鍍工作者需要做的工作之一。