隨著現代電子制造技術的發展，電子產品向小型化、輕量化、多功能化方向的發展，促使構成這些電子產品的電子部件體積越來越小，其線路也向微細化、高密度化發展，而化學鍍技術是實現微細化線路制造中必不可少的一環。這就意味著化學鍍技術愈加趨向高精密、高難度的方向前進。

化學鍍鎳在電子和計算機工業中應用得最廣，幾乎涉及到每一種化學鍍鎳技術和工藝，它在印刷電路制造、微電子封裝、電子元件制造、電子儲存、電磁屏蔽等領域都有非常廣泛的應用。主要是因為化學鍍鎳層具有可焊性良好、硬度高、耐蝕性和耐磨性好、磁性的可變性（隨鍍層中的磷含量的增加，磁性降低，當磷含量達到10%時鍍層沒有磁性）價格低廉等優點。

在電子產品的化學鍍鎳應用中，人們最常見的莫過于是電子連接器。它作為將一個回路上的兩個導體橋接起來，使得電流或者訊號可以從一個導體流向另一個導體的導體設備。可以說是電子產品可以運作的“筋脈”，斷了或接觸不良都可導致產品罷工或損壞。

電子連接器的最基本要求是電接觸的可靠性。早期的連接器制造采用直接在銅線路上鍍金的方法，銅和金界面容易擴散形成合金層，該合金層容易被氧化形成疏松的氧化物，甚至會造成開路，嚴重影響電子設備連接的可靠性。為了避免出現上述問題，現在插接件制造中常常采用先在銅線路上化學鍍鎳再進行鍍金的做法。

使用化學鍍鎳的目的有：（1）連接器要經常插拔，對鍍層的耐磨性、耐蝕性要求較高，化學鍍鎳可滿足要求；（2）化學鍍鎳層有很好的阻擋擴散作用，它避免了連接器上金層與銅層擴散后易被氧化而引起的鏈接可靠性下降的問題；（3）鎳的可焊性、導電點好；（4）化學鍍鎳便宜，使用化學鍍鎳后再鍍金工藝可以減少金的用量，降低了生產成本。

由于化學鍍鎳層具有鍍層厚度的均勻性、較高的硬度、優良的耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術已經得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業不采取化學鍍鎳技術。其中航空航天、汽車工業、化學工業、石油天然氣、軍事工業等科技技術含量較高的行業，都是化學鍍鎳需求大戶。