化學鍍在表面處理技術中占有重要地位。所謂化學鍍是指在無外在電流(無外界動力)的狀態下，借助合適的還原劑，使鍍液中的金屬離子被還原成金屬，并沉積到零件表面上的一種鍍覆方法。

化學鍍與其他鍍覆方法相比具有以下主要優點：可以對各種材料制成的鍍件進行金屬鍍覆，包括半導體及非導體，如玻璃、陶瓷、塑料等。化學鍍不用外加電流，便不受電流分布的限制，與鍍件的幾何形狀無關。因而不論零件的幾何形狀如何復雜，均能在其表面獲得厚度均勻的金屬鍍層。對于自動催化的化學鍍(如化學鍍銅或化學鍍鎳)從理論上來說，可以獲得所需的任何厚度，甚至可用于電鑄。化學鍍所獲得的鍍層致密、孔隙少、硬度較高，有很好的化學性能和物理性能(包括磁性能)。

化學鍍不需外加電流，因而節省了電源設備的投資和耗電費用。在大多數情況下，化學鍍溶液像電鍍溶液一樣可以連續使用。

由于化學鍍具有上述許多優越性，因此，近40年來得到了迅速的發展，尤其在20世紀70年代初，化學鍍突破了鍍層結合力、直接鍍取光亮鍍層和延長化學溶液的使用三大難關后，給化學鍍的廣泛應用打開了大門，展示出更為廣闊的前景。目前，已能運用化學鍍的方法而獲得金、銀、鐵、鎳、銅、鉻、鈷、鈀、錫等十余種金屬鍍層。

隨著科學技術和工業生產的不斷發展，各種工程塑料、玻璃、陶瓷等非金屬材料的應用越來越多，其中，有較多的制品需要電鍍。由此可見，化學鍍將會越來越多地得到應用。例如，在電子工業中，利用化學鍍鎳可使鋁、鎂、鈹等輕金屬材料制成電子元件進行錫焊，可使印刷線路板的通孔內表面金屬化，解決印刷線路板兩面電路的連通問題。在塑料工業中，化學鍍可使非金屬材料表面金屬化，為進一步電鍍金屬層創造了條件。從而可以賦予非金屬制品以良好的防護裝飾性能和其他特殊的理化性能，以滿足使用要求。