化學鍍也叫無電解鍍，是指在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面的過程。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚，且施鍍金屬本身也具有催化能力。

隨著技術(shù)的發(fā)展，化學鍍目前也包括多種的類型，下面就來分析一下我們常見的化學鍍銅與化學鍍鎳。

在金屬材料上的化學鍍銅和化學鍍鎳有許多共同的優(yōu)點：如在復雜的工件上能產(chǎn)生比較均勻的鍍層；在尖銳與凹槽部位不會產(chǎn)生過厚的鍍層；鍍層孔隙少；具有特殊的化學、力學和磁的性能等。

另外，它們還各自具有其特點：化學鍍銅成本較低，得到的鍍層具有延展性好、結(jié)合強度高、后續(xù)電鍍加厚方便等優(yōu)點。但是化學鍍銅溶液維護較困難，穩(wěn)定性差，而且鍍層表面容易出現(xiàn)氧化銅層，這對后續(xù)電鍍層的結(jié)合有不良的影響，如需要光亮層時，必須加鍍光亮銅。

化學鍍鎳則可以簡化電鍍工藝，尤其采用膠體鈀直接活化時更是如此，化學鍍鎳層上可直接進行光亮鍍鎳加厚。化學鍍鎳溶液較化學鍍銅溶液穩(wěn)定，沉積速度快，其缺點是易鈍化，鍍層塑性較銅層差，成本比化學鍍銅高。