電鍍比化學鍍的發展歷史長，技術成熟，在工業中有著極其廣泛的應用，相比于化學鍍，電鍍層更容易獲得，且性能穩定。但由于化學鍍具有一些優于電鍍的特性，所以獲得了迅速的發展。

化學鍍最先開始于化學鍍鎳，目前已經發展到化學鍍銅、化學鍍鈷、化學鍍錫以及化學鍍金、銀、鉑等其他貴金屬以及多元合金，且在電子及微電子工業上得到了高速的發展。化學鍍鍍覆的金屬與合金種類繁多，其中應用最廣的是化學鍍鎳與化學鍍銅。

下面就由杰昌電鍍來介紹一下化學鍍相對于電鍍來說的特性。

（1）鍍層厚度非常均勻，化學鍍液的分散力接近100%，無明顯的邊緣效應，幾乎是基材形狀的復雜。因此特別適合形狀復雜工件、腔體件、深孔件、盲孔件、管件內壁等表面施鍍。電鍍法因受電力線分布不均勻的限制是很難做到的。

（2）由于化學鍍層厚度均勻，又易于控制，表面光潔平整，一般均不需要鍍后加工，適宜做加工件超差的修復及選擇性施鍍。

（3）通過敏化、活化等前處理，化學鍍可以在非金屬如塑料、玻璃、陶瓷及半導體材料表面上進行，而電鍍法只能在導體表面上施鍍，所以化學鍍工藝是非金屬表面金屬化的常見方法，也是非導體材料電鍍前做導電底層的方法。

（4）工藝設備簡單，不需要電鍍、輸電系統及輔助電極，操作時只需把工件正確懸掛在鍍液中即可。

（3）化學鍍是靠基材的自催化活性才能起鍍，其結合力一般均優于電鍍。鍍層有光亮或半光亮的外觀、晶粒細、致密、孔隙率低。某些化學鍍還具有特殊的物理化學性能。