東莞杰昌金屬表面處理廠為你介紹一個印制板電鍍多種表面涂復工藝流程實例
印制板在制作過程中，為了達到板面的要求，需選用多種表面涂覆工藝，如：孔金屬化、鍍銅、鍍鎳、鍍金、化學鍍鎳、化學鍍金、有機助焊保護膜以及電鍍錫基合金等。這些表面涂覆層的質(zhì)量直接影響到印制板的質(zhì)量，如：外觀、可焊性、耐蝕性、耐磨性等性能。
對印制板的表面涂復工藝作一個不完全總結(jié)：
1)孔金屬化：可以選用化學沉銅工藝，也可以用直接鍍銅工藝。孔金屬化以后的印制板，表面鍍有5～8μm的金屬銅。
 2)熱風整平或熱熔工藝
工藝流程如下：酸性除油→微蝕→活化→鍍銅→鍍錫鉛→去膜→蝕刻→退錫鉛→涂阻焊層→熱風整平
或：酸性除油→微蝕→活化→鍍銅→鍍錫鉛→去膜→蝕刻→浸亮→熱熔。
3)板面鍍金工藝
工藝流程：酸性除油→微蝕→活化→鍍銅→鍍鎳→鍍金→去膜→蝕刻
4)插頭鍍金：
工藝流程：酸性除油→微蝕→活化→鍍低應(yīng)力鎳→預鍍金→鍍金
5)有機助焊保護膜：
工藝流程： 酸性除油→微蝕→活化→浸有機助焊保護膜
6)化學鍍鎳金：
工藝流程：酸性除油→微蝕→預浸→鈀活化劑→后浸→化學鍍鎳→化學浸金→化學鍍厚金
7)去沾污工藝：雙層板或多層板在孔金屬化之前，去除孔內(nèi)環(huán)氧樹脂沾污，保證孔金屬化質(zhì)量。其工藝流程是：
溶脹→去膠渣→中和。
可見電鍍、化學鍍、置換鍍：鍍前、鍍后處理技術(shù)在電子電鍍行業(yè)十分活躍
由東莞電鍍廠摘自慧聰網(wǎng)