化學(xué)拋光的特點(diǎn)：
1.可用于機(jī)械拋光甚感困難或無(wú)法加工的制作。 如形狀、結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，具有不規(guī)則凹、凸結(jié)構(gòu)的制件，狹小縫隙或孔洞的內(nèi)表面，精細(xì)薄小的制件等。
2.一般為簡(jiǎn)單的手工操作，操作方法簡(jiǎn)單，容易掌握。
3.拋光后的制件，表面粗糙度非常均勻一致，其均勻性超過(guò)機(jī)械拋光和電拋光。
4.作業(yè)時(shí)勞動(dòng)強(qiáng)度小，無(wú)噪聲和粉塵污染，但存在一定的化學(xué)污染。
5.被拋光表面的光亮度，可通過(guò)選用不同的工藝規(guī)范來(lái)控制。
6.對(duì)某些光亮度要求很高的制件，僅用化學(xué)拋光不容易達(dá)到要求，通常化學(xué)拋光的光亮度不及機(jī)械拋光，有時(shí)化學(xué)拋光后還需機(jī)械拋光。
7.化學(xué)拋光前，必須對(duì)拋光進(jìn)行徹底清洗，包括除油污和除銹蝕
8.工藝的專(zhuān)用性較強(qiáng)。
化學(xué)拋光與電化學(xué)拋光相比有以下優(yōu)缺點(diǎn)：
優(yōu)點(diǎn)：
1.設(shè)施與設(shè)備的費(fèi)用??；
2.生產(chǎn)效率高，易進(jìn)行批量生產(chǎn)；
3.操作簡(jiǎn)單，拋光時(shí)間短；
4.與被拋光物件的形狀無(wú)關(guān)；
5.拋光成本低。
缺點(diǎn)：
1.拋光后的光亮度比電拋光的差；
2.鍍液的管理與控制比較困難；
3.拋光前的處理要求比較嚴(yán)格；
4.自動(dòng)化操作比較困難。